AMAOE אמצע שכבה פח שתילת כלים מעבד IC BGA Reballing סטנסיל עבור ASUS ROG6 Qualcomm מיצוב צלחת פלטפורמה

אין ביקורות עדיין

Shenzhen Huimintong Parts Co., Ltd. 3 yrs

CN

AMAOE אמצע שכבה פח שתילת כלים מעבד IC BGA Reballing סטנסיל עבור ASUS ROG6 Qualcomm מיצוב צלחת פלטפורמה

AMAOE אמצע שכבה פח שתילת כלים מעבד IC BGA Reballing סטנסיל עבור ASUS ROG6 Qualcomm מיצוב צלחת פלטפורמה

AMAOE אמצע שכבה פח שתילת כלים מעבד IC BGA Reballing סטנסיל עבור ASUS ROG6 Qualcomm מיצוב צלחת פלטפורמה

AMAOE אמצע שכבה פח שתילת כלים מעבד IC BGA Reballing סטנסיל עבור ASUS ROG6 Qualcomm מיצוב צלחת פלטפורמה

מאפיינים עיקריים

מאפיינים נוספים

שם מותג

אמאואה

יישום

טלפונים ניידים

חומר

פלדת פחמן

משמש עבור iphone

לא

סוג

חלקי כלי יד

מקור

סין היבשתית

אריזה ומשלוח

Unit Penjualan:

Item tunggal

Ukuran paket tunggal:

15X10X10 ס"מ

Berat kotor tunggal:

0.300 ק"ג

להציג יותר

זמן אספקה

עדיין מתלבטים? קבלו דוגמיות תחילה! להזמין דוגמית

דוגמיות

כמות הזמנה מקסימלית: 1 ערכה

מחיר הדוגמית:

‏62.95 ‏₪/ערכה

תיאורי המוצרים מהספק

1 - 19 ערכות

‏64.78 ‏₪

20 - 49 ערכות

‏62.45 ‏₪

50 - 99 ערכות

‏59.82 ‏₪

>= 100 ערכות

‏56.27 ‏₪

וריאציות

סך הקופונים:

לבחור עכשיו

משלוח

עדיין מתלבטים? קבלו דוגמיות תחילה! להזמין דוגמית

דוגמיות

כמות הזמנה מקסימלית: 1 ערכה

מחיר הדוגמית:

‏62.95 ‏₪/ערכה

הגנות על המוצר הזה

אספקה דרך

תוכלו לצפות שההזמנה שלכם תסופק לפני התאריכים המתוכננים או שתקבלו פיצוי בשווי 10% על העיכוב

תשלומים מאובטחים

כל תשלום שאתם מבצעים ב-Chovm.com מאובטח על ידי הצפנת SSL ופרוטוקולי PCI DSS קפדניים להגנה על נתונים

מדיניות החזרים כספיים ו-Easy Return

דרשו החזר כספי אם הזמנתכם אינה נשלחת, אובדת או מגיעה עם בעיות במוצרים, בתוספת החזרות מקומיות בחינם של מוצרים פגומים